化学镀镍的基本原理

化学镀镍，又称无电解镀镍，是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，从镀液中沉积镍磷合金或镍硼合金的方法。其基本原理基于镀液中的镍离子（Ni²⁺）在还原剂（如次磷酸钠 NaH₂PO₂ ）的作用下，被还原成金属镍（Ni）并沉积在镀件表面。同时，次磷酸钠在反应过程中分解产生磷，一部分磷也会夹杂在镍镀层中，形成镍磷合金镀层。这种独特的沉积过程不需要外部电源，而是依靠镀液中各成分之间的化学反应来实现。